据了解,日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料,例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等,适用于半导体制造过程中不同阶段。《朝日新闻》称,日本在出口这些设备时,包括美国、韩国和中国台湾在内的42个国家和地区可以通过一揽子许可来简化手续,但中国大陆则需要经济产业大臣的单独许可。这意味着添加诸多手续,耗费更多时间,有时甚至无法出口。
日媒透露,涉及限制半导体制造设备出口的企业虽然没有公开,但是经济产业省官员透露包括东京电子、尼康、日立等10家日本大企业。
去年10月,美国限制半导体制造设备对华出口,随后要求日本和荷兰进行配合。共同社称,日本对半导体制造设备的管制表明,日本与美国保持步调一致。
日本对先进半导体制造设备的出口限制早在5月23日就已公布。日本有舆论认为,这些限制超出了正常范围,对半导体行业的发展不利。《朝日新闻》评论认为,去年10月美国对华限制半导体制造设备出口后,中国有工厂受到影响,并进而影响日本企业先进产品的制造设备产量减少。“虽说是防止把半导体技术用于军事,但是也会影响到人工智能产品和手机等大众产品的制造。”
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